半导体器件极易受到多种沾污的损害，随着半导体制造业的发展，颗粒污染对成品率的影响越来越大，因此需要对生产过程中影响成品率的颗粒污染进行有效控制。

沾污经常导致有缺陷的芯片，致命的缺陷是导致硅片上的芯片无法通过电学测试的原因。据估计80％的芯片电学失效是由沾污带来的缺陷引起的，电学失效引起的成品率损失，导致硅片上的管芯报废，以及很高的芯片制造成本。

为了使芯片上的器件功能正常，避免硅片制造中的沾污是绝对必要的。随着器件关键尺寸的缩小，对沾污的控制要求变得越来越严格。因此领先的晶圆设备，微粒过滤和控制AMC是必须的。微粒过滤和控制AMC是高收益、低退货率的半导体产业首要担心的问题。不能很好的在洁净室或设备中控制微粒或AMC将大大的削弱企业的经营利润。

半导体制造工艺要求：
半导体制造工艺生产过程的洁净等级要求比较高，要求一般的是光照制造，还有微环境，其他的一些大的区域，包括薄膜等在百级。洁净度的要求是不是越高越好，这个主要还是决定我们的设计，或者对生产的要求，洁净度越高意味着FFU覆盖率会成倍的增加。

一 目前对一些洁净室的设计还是大环境，不需要很高的洁净度。还有湿度控制，湿度控制主要通过循环通气冷却系统，去除洁净室循环空气的显热，最终控制洁净室温度。湿度控制主要通过新风控制箱进行控制，温度的控制目的有两个，首先是人员的舒适性，温度在21-23度都没有问题，作为制程来说我们关注的是波动性。控制洁净房的湿度主要目的是湿度过低将容易产生静电、湿度过高，对产品的影响。

二 正压，通过洁净室内的压力传感器控制MAU风机的频率改变送风量保持洁净室的设定正压，静压层保持微正压。

三 照度和噪声，现在半导体制造设备尺寸越来越大，安装起来一部分照明会被遮掩，噪声的问题比较难解决，主要在设备选型的时候注意。

半导体通过产车间净化解决方案说明:

洁净室的主要的问题是产品、工具、加工过程和气味控制的污染 。传统的通风形式是在车间的整个天花板上布满高效过滤器，整个地面为回风栅板。

如今我公司生产的FFU使用自带风机的空气过滤装置，解决了繁复的安装和性价比问题，是目前市场上一种安静、价格优良的机组，为洁净室输送高质量的循环空气。

空气进入天花板内的特效颗粒过滤器，以层流模式流向地面，进入到空气再循环系统后与补给的空气一道返回雷竞技app系统开发系统。位于天花板中的特效颗粒过滤器，要么是高效颗粒雷竞技app系统开发 （HEPA）要么是超低渗透率雷竞技app系统开发 （ULPA）。HEPA纤维过滤器用玻璃纤维制作成形，产生层状气流。

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